Aktuelles aus der Forschung

3. Saxony⁵ Science Slam 2021
Fünf Forschende der fünf sächsischen Hochschulen präsentieren anschaulich ihre Themen (Plakat: Saxony⁵)
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3. Saxony⁵ Science Slam 2021

Am 11. November 2021 heißt es wieder: Geballte Wissenschaft – kompakt verpackt, denn die Uhr tickt. Fünf Forschende präsentieren ihre Themen

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Preisverleihung
Nikola Milosevic (1. Platz), Simon Kerner (2. Platz) und Vanessa Simon (3. Platz) sowie Gerald Taraba (CEO Actemium Deutschland) (v.l.n.r.) bei der Preisverleihung des Actemium Förderpreis Angewandte Digitalisierung (Foto: Swen Reichhold/HTWK Leipzig)
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Wo Digitalisierung mehr als ein Schlagwort ist

Actemium Deutschland verleiht zum dritten Mal Förderpreis Angewandte Digitalisierung an drei Studierende der HTWK Leipzig

Dachkonstruktion aus Holz mit Rippen
Brettrippenkonstruktion: Zollingerdach. (Foto: FLEX@HTWK Leipzig/Alexander Stahr)
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Digitaler Holzbau: Erste „EASTWOOD“-Konferenz

HTWK Leipzig als Plattform für neuen Branchentreff am 7./8. Oktober

Smog ist in Chinas Großstädten ein Problem (Foto: Photoholgic / Unsplash)
Smog ist in Chinas Großstädten ein Problem (Foto: Photoholgic / Unsplash)
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Warum China in den Klimaschutz investiert

Deutsch-chinesische Forschungsgruppe zeigt: Die Verbesserung der Luftqualität in Chinas Städten stellt eine zusätzliche Motivation für Klimaschutz dar

v.l.n.r.: Wolfgang Schubert (Elstatik-Stiftung), Mathias Rudolph, Florian Senft, Christian Heddergott (HTWK Leipzig)
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„Solar Web Optimization“ | Forschungsergebnisse zur Optimierung von Photovoltaik-Anlagen präsentiert

Elstatik-Stiftung zu Besuch | Prof. Mathias Rudolph und sein Team der Industriellen Messtechnik präsentierten Forschungsergebnisse zur Optimierung von...

AS-Interface
Prof. Tilo Heimbold (Mitte) mit seinen Forscherkollegen Jens Voigt (links) und Tobias Rudloff sowie dem neuen Buch zu ASi-5 im AS-Interface-Labor am Forschungs- und Transferzentrum Leipzig (Foto: Dr. Franziska Böhl/HTWK Leipzig)
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USA lernen von HTWK-Forschenden industriellen Kommunikationsstandard

Bei der weltweit größten Verpackungs- und Verarbeitungsmesse stellen HTWK-Wissenschaftler ihr neues Buch zur ASi-5-Version vor